AI INFRASTRUCTURE
AI Server 退役為何需要獨立方法
AI Server 與 GPU Server 的資產價值、資料載體與管理設定分布在不同元件。若只下架整機或只處理系統碟，可能漏掉 NVMe、Boot Drive、BMC 憑證、韌體設定與高價值 GPU 的客戶決策。
同一機櫃可能包含運算節點、儲存節點、網路 Fabric、DPU、管理交換器、液冷分配設備與高功率電源。退役計畫需先辨識相依關係，再由客戶核定資料、再利用、留存、拆件或銷毀路徑。
DATA
分散式資料與設定
NVMe、Boot Drive、BMC、BIOS／UEFI 與管理韌體需分項確認。
ASSET
高價值零組件
GPU、DPU、NIC 與其他元件需維持序號、槽位與整機對應。
FACILITY
高密度與液冷場域
重量、電力、冷卻液、管路與專用包裝需納入拆運計畫。
COMPONENT MAPPING
GPU 與整機序號級盤點
盤點粒度依資料敏感度、殘值政策、設備架構與契約決定。高價值或受管制專案通常需要建立逐台、逐顆、逐槽位的對應與影像紀錄。
GPU／加速卡
型號、序號、槽位、互連、狀態與客戶核准流向；不預設必須銷毀。
HBM／GDDR
屬揮發性記憶體；依客戶政策、設備原廠資訊與風險評估決定是否隨 GPU 再利用、留存或處置。
NVMe／Boot Drive
逐顆記錄序號、容量、槽位、加密與裝置支援，分別核定 Clear、Purge、Cryptographic Erase 或實體破壞。
BMC／iDRAC／Redfish
辨識管理帳號、憑證、網路、日誌、授權與遠端管理設定，依原廠程序移除或重置。
BIOS／UEFI／韌體
確認開機設定、Secure Boot、密碼、設定檔與韌體狀態，依政策重置、重新佈署或處置。
NIC／DPU／HBA
記錄型號、序號、韌體、網路身分與加速或儲存介面對應。
CPU／RAM／主機板
盤點規格、數量、序號或板號、狀態與殘值路徑；依實際儲存能力判斷是否涉及資料處置。
液冷與高功率設備
確認 CDU、Manifold、冷板、管路、冷卻液、電源與機櫃重量，規劃排放、封堵、包裝與搬運。
序號與對應關係
整機層級
機櫃位置、設備型號、系統序號、資產標籤、管理名稱與客戶清冊狀態。
元件層級
GPU、NVMe、NIC／DPU、CPU、電源與其他高價值零組件的型號、序號與槽位。
關聯層級
建立整機、GPU、NVMe、BMC 與機櫃／節點的對應，保留拆卸前後差異與流向。
證據層級
依案件保留標籤、序號、機櫃、元件、封裝、處置與交付影像。
DISPOSITION MATRIX
GPU、HBM、NVMe、BMC 與韌體分項處置
不同元件的儲存特性、管理功能、殘值與原廠支援不同，不應套用同一個處理方法。最終路徑由客戶依資料分類、設備狀態、原廠資訊與資產政策核准。
| 元件 | 主要判斷 | 可能路徑 | 需保留的紀錄 |
|---|---|---|---|
| GPU | 型號、序號、狀態、資料政策、殘值與再利用目的 | 再利用、留存、拆件、返還或依政策破壞 | 整機與槽位對應、影像、狀態及客戶核准流向 |
| HBM／GDDR | 揮發性記憶體特性、原廠資訊、客戶資料分類與 GPU 整體政策 | 隨 GPU 再利用、留存、拆件或依核准政策處置 | GPU／模組識別、風險評估與核准決策 |
| NVMe | 控制器、加密、Sanitize／secure erase 支援、健康狀態與資料敏感度 | 原廠 secure erase、Clear、Purge、Cryptographic Erase 或實體破壞 | 序號、槽位、指令或工具、結果、驗證與例外 |
| BMC／iDRAC | 帳號、憑證、API、Redfish、網路、日誌與授權 | 移除帳號與憑證、原廠重置、重新佈署或依政策處置 | 設備識別、重置前提、執行步驟與驗證結果 |
| BIOS／UEFI／韌體 | 密碼、Secure Boot、設定檔、韌體版本與自訂配置 | 清除設定、恢復原廠、核准版本重新佈署或依政策處置 | 版本、設定範圍、執行與客戶驗收紀錄 |
HBM 的保守風險描述
HBM 是揮發性記憶體，不應宣稱必然殘留訓練資料。高敏感度案件仍需依客戶政策、設備原廠資訊、系統設計、斷電狀態與風險評估，決定 GPU／HBM 的再利用、留存、拆件或破壞路徑。
THREE RETIREMENT PATHS
三條 AI Server 退役路徑
路徑名稱用於需求分級，不代表固定法規或認證等級。客戶可依自身資料、契約與資產政策調整處置矩陣。
PATH A
路徑 A｜一般企業 AI 節點
- 盤點 GPU、NVMe、BMC 與關鍵零組件。
- NVMe 依設備支援執行 Clear、Purge、Cryptographic Erase 或其他核准方法。
- BMC 移除帳號、憑證與網路設定並執行原廠重置。
- GPU 依客戶政策與殘值評估再利用、留存或拆件。
- 保留執行與驗證紀錄。
PATH B
路徑 B｜高敏感度或受管制 AI 節點
- 建立逐台、逐顆序號與影像紀錄。
- NVMe 依資料敏感度採 Purge、Cryptographic Erase 或實體破壞。
- BMC、BIOS、UEFI 與管理韌體依原廠程序重置、重新佈署或依政策處置。
- GPU／HBM 由客戶依資料分類與殘值政策決定是否再利用、留存或破壞。
- 可安排現場見證與完整 Chain of Custody。
PATH C
路徑 C｜高度機密專案
- 由客戶資安、法遵與資產管理單位共同核定媒體及元件清單。
- 依核准處置矩陣執行清除、破壞、見證及下游處置。
- 簽署保密與專案責任文件。
- 交付序號級報告、銷毀紀錄及保管鏈。
- 不預設所有元件都必須熔毀；實際方法依核准清單執行。
MANAGEMENT PLANE
BMC、iDRAC、Redfish、BIOS 與韌體
管理平面可能獨立於主作業系統運作，因此格式化系統碟不代表管理帳號、憑證或韌體設定已處理。應依設備原廠程序與客戶核准範圍逐項確認。
BMC／iDRAC／Redfish
- 管理者、服務帳號與角色
- 憑證、API Token、SSH Key 與遠端存取設定
- IP、DNS、NTP、SNMP、LDAP／AD 與告警目的地
- 事件日誌、虛擬媒體、授權與自訂設定
- 原廠重置、重新佈署及驗證結果
BIOS／UEFI／管理韌體
- BIOS／UEFI 密碼與開機順序
- Secure Boot、TPM 與自訂安全設定
- 韌體版本、基準版本與更新需求
- RAID、NIC、DPU 或 HBA 的 Option ROM 設定
- 重置、重新佈署或依政策留存的核准紀錄
「重置成功」需要有可接受的驗證方式，例如重新登入確認、設定匯出比對、原廠工具結果或客戶見證。若設備故障而無法完成邏輯重置，應回到處置矩陣，由客戶核准替代方法。
LIQUID COOLING
液冷排放與伺服器拆解規劃
液冷伺服器拆解需先確認 Direct-to-Chip、Rear Door、Immersion 或其他架構，以及 CDU、Manifold、冷板、快速接頭、管路與冷卻液的責任範圍。KYI 會依客戶、設備原廠、設施及環安衛要求確認執行條件。
- 01
系統與責任確認
確認液冷架構、系統邊界、原廠程序、冷卻液資料、停機狀態及執行責任。
- 02
隔離與安全條件
確認斷電、降溫、壓力釋放、閥件隔離、承接與防漏物料。
- 03
排放與回收
依核准程序排放或回收冷卻液，記錄容器、數量與後續交付方式。
- 04
封堵與標示
封閉接頭與管路、標示設備狀態，降低殘液、污染或搬運滲漏風險。
- 05
拆卸與包裝
依重量、重心、冷板、管路與高價值元件配置規劃拆卸、保護與運輸。
- 06
場域與文件交付
檢查作業區、記錄異常、影像與流向；實際文件依專案要求確認。
液冷處理方式會受冷卻液種類、設備保固、場域規範與下游要求影響；未完成資料與責任確認前，不應自行排放或拆卸。
CONTROL & VALUE
保管鏈、影像紀錄與 GPU 殘值決策
KYI 協助建立可執行的盤點與處置紀錄，但元件的再利用、留存、拆件或銷毀決策權屬於客戶。高敏感或高價值案件宜由資安、法遵、資產管理、採購與系統擁有者共同核准。
Chain of Custody
- 逐台、逐顆或逐元件交接清冊
- 機櫃、設備、槽位與包裝對應
- 封條、裝載、車次、到場與入庫紀錄
- 清除、破壞、例外與客戶核准紀錄
- 再利用、留存、返還、拆件或下游流向
GPU 殘值與客戶決策
- 確認型號、序號、狀態、保固與整機對應
- 先完成資料與設定風險評估，再判斷價值路徑
- 估值受規格、數量、功能、外觀與市場狀況影響
- 再利用、留存、拆件或破壞均需客戶核准
- 不因產業別預設 GPU 必須銷毀
影像與驗證紀錄
盤點證據
整機標籤、GPU／NVMe 序號、槽位、機櫃與拆卸前配置。
執行證據
重置、清除、破壞、見證、工具結果與異常處理。
流向證據
封裝、交接、再利用、留存、拆件、返還或下游處理。
METHOD & DELIVERABLES
方法建置、NIST 參考與 ESG 報告
KYI 正在建立針對 GPU、NVMe、BMC、液冷與高價值零組件管理的 AI Server 退役方法與文件體系。ISO 27001、NAID AAA 與 R2v3 目前僅能描述為規劃中或建置中，不代表已取得認證。
NIST SP 800-88 Rev.2
KYI 依 NIST SP 800-88 Rev.2 所強調的媒體清除制度、風險評估、方法選擇、驗證與文件管理原則，規劃設備退役流程；實際技術方法仍需依媒體類型、設備支援、客戶政策及適用標準確認。
本段為指南參考，不是 NIST 認證、NIST 核可或特定案件自動符合標準的宣告。
ESG 與殘值報告
- 整機與高價值元件序號清冊
- 資料處置、BMC／韌體重置與驗證紀錄
- GPU、NVMe 與其他元件的核准流向
- 回收成果、材料分類與殘值處分摘要
- 依現有資料推估的 ESG 或減碳效益資料
未來需求的保守評估
隨 AI 基礎設施持續部署、設備世代更新與資料治理要求提高，未來數年 AI Server、GPU Server 與液冷設備的退役需求可能逐步增加。實際規模與時點仍受設備壽命、算力需求、再利用市場與企業投資策略影響。
KYI x Liansin 後端銜接
KYI 聚焦企業端盤點、資料與設定處置、保管鏈、殘值決策及文件管理，並銜接 Liansin 累積的電子料、報廢、清運、分類與回收實務經驗。實際角色、流向與責任範圍以個案提案及契約確認。